博思数据发布的《2021-2027年中国CMP抛光液市场分析与行业调查报告》介绍了CMP抛光液行业相关概述、中国CMP抛光液产业运行环境、分析了中国CMP抛光液行业的现状、中国CMP抛光液行业竞争格局、对中国CMP抛光液行业做了重点企业经营状况分析及中国CMP抛光液产业高质量发展前景与投资预测。您若想对CMP抛光液产业有个系统的了解或者想投资CMP抛光液行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

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  博思数据发布的《2021-2027年中国CMP抛光液市场分析与行业调查报告》介绍了CMP抛光液行业相关概述、中国CMP抛光液产业运行环境、分析了中国CMP抛光液行业的现状、中国CMP抛光液行业竞争格局、对中国CMP抛光液行业做了重点企业经营状况分析及中国CMP抛光液产业发展前途与投资预测。您若想对CMP抛光液产业有个系统的了解或者想投资CMP抛光液行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

  抛光液是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂，拥有非常良好的去油污，防锈，清洗和增光性能，并能使金属制作的产品超过原有的光泽。产品稳定性很高、无毒，对环境无污染。抛光液的基本的产品可以按主要成分的不同分为以下几大类：金刚石抛光液（多晶金刚石抛光液、单晶金刚石抛光液和纳米金刚石抛光液）、氧化硅抛光液（即CMP抛光液）、氧化铈抛光液、氧化铝抛光液和碳化硅抛光液等几类。CMP抛光液的最大的作用是为抛光对象提供研磨及腐蚀溶解。

  更先进的逻辑芯片工艺会要求抛光新的材料，为CMP抛光材料带来了更多的增长机会，例如14nm以下逻辑芯片工艺要求的关键CMP工艺将达到20步以上，使用的抛光液将从90nm的五六种抛光液增加到二十种以上，种类和用量迅速增长；7nm及以下逻辑芯片工艺中CMP抛光步骤甚至有可能达到30步，使用的抛光液种类接近三十种。此外，存储芯片由2DNAND向3DNAND技术变革，也会使CMP抛光步骤近乎翻倍。即使是同一技术节点，不一样的客户的技术水平和工艺特点不同，对抛光材料的需求也不同。

  2017年，中国CMP抛光液消费量达到了2137万升，预计2025年将达到9653万升。

  第八章 2015-2019年中国CMP抛光液行业上下游主要行业发展现状分析

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