新的一年开启新的希望，新的起点承载“芯”的梦想。2020年马上就要来临，又将是硅片产业蒸蒸日上的一年。在2019年12月30日这个辞旧迎新的日子中，在杭州中欣晶圆半导体股份有限的12英寸生产车间内，顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线月中欣晶圆大硅片项目开工建设以来，历时22个月的建设，从8英寸大硅片的量产和项目的竣工仪式，到今天首枚12英寸半导体硅抛光片的顺利下线，标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司为国内半导体大硅片的制造发展道路迎来了一个新的里程碑，为链结半导体产业跨出重要的一步，对

  众所周知，我国是全球最大的芯片消费国，“芯片国产化”慢慢的变成了国家未来长期重要的发展的策略。我国现有的硅片产能主要在小硅片方面，大尺寸半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环，长期以来一直依赖进口，此次12英寸硅片的顺利下线，标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司正式成为拥有成熟技术的国内大规模大尺寸半导体硅片生产基地。该基地可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚，将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状，有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板；降低我国对于高品质硅片的进口依赖，稳定供应高品质大尺寸半导体硅片；大幅度降低成本并增加产业竞争力，充分满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求，加快大尺寸半导体国有化进程。

  人才及技术团队是杭州中欣晶圆半导体产业高质量发展的重要支柱。公司汇集了日本、韩国、中国大陆和***的优秀技术人才，培养了一支本土与国际领先水平接轨、可持续发展的大尺寸半导体硅片技术和管理人才队伍。

  中欣晶圆的大硅片制造能跑出“杭州速度”，离不开新塘新区政府的全力支持。今后，我们会继续和政府、行业协会等有关部门共同携手，整体推进晶圆产业，切实做好半导体大硅片项目，为国家的集成电路行业发展做出更大的贡献。

  的第三个时代——代工 从本质上来看，第三个时代是第二个时代成熟的必然结果。集成电路设计和制造的所有步骤都开始变得相当具有挑战性。建立起一

  的第三个时代——代工 从本质上来看，第三个时代是第二个时代成熟的必然结果。集成电路设计和制造的所有步骤都开始变得相当具有挑战性。建立起

  后，这些芯片也将被同时加工出来。 材料介质层参见图3，芯片布图上的每一层图案用不一样的颜色标示。对应每一层的图案，制作的完整过程会在

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